Appleが主力製品のiPhoneに搭載するWi-Fi＆Bluetooth用通信チップの内製化を進め、半導体大手・Broadcom製チップからの脱却を図っていると海外メディアのBloombergが報じました。Bloombergの報道によると、Appleは2025年に自社製Wi-Fi＆Bluetooth用通信チップをデバイスに搭載し始める計画だとのことです。
AppleがWi-Fi＆Bluetooth用通信チップを内製化してBroadcomからの脱却を図る、最初の自社製チップ搭載デバイスは2025年に登場か
