凸版印刷、パワー半導体事業に参入

凸版印刷は4月28日、パワー半導体向けの受託製造ハンドリングサービスを2023年4月より提供開始したと発表した。同サービスは、デバイスメーカーが保有するウェハ製造プロセスのポーティングとウェハ製造を受託するもの。