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Intel、Advanced Packaging(先端パッケージング)に関して最新状況を説明

Intel、Advanced Packaging(先端パッケージング)に関して最新状況を説明

Intelは5月18日、オンラインの形で同社のPackaging技術に関する説明会を開催した。先端Packagingに関しては昨年8月のHotChipsでも説明が行われているので、ここからのUpdateについてご紹介したいと思う。