台湾にある世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは、顧客にAppleやIntel、Qualcomm、AMD、NVIDIAなど世界的なテクノロジーメーカーを抱えています。そんなTSMCはプロセスルール・3nmの次世代プロセス「N3」を2022年第4四半期に量産開始していますが、2023年にこのN3でのチップ製造を行うのはAppleだけになると報じられました。これまではIntelが2023年末にもTSMCで3nmチップの製造を開始するとウワサされていましたが、これが2024年まで延期されることとなったため、Appleが独占的にTSMCの3nmチップを製造することになる模様です。