Intelが次世代向けのガラスコア基板の開発を発表、2030年までに展開する計画を明らかに

Intelが次世代のチップパッケージング用のガラスコア基板を開発したことを、2023年9月18日付けで発表しました。従来の基板よりも電力効率や高温耐性が高く、より性能の高いチップが提供できるようになるとのことです。