中国の大手通信機器メーカーであるHuaweiが2023年8月30日に発表した最新スマートフォン「Mate 60 Pro」は、中国のチップメーカーであるSMICの7nmプロセスで製造された5G接続に対応したチップが搭載されています。Huaweiに対し、セキュリティ上のリスクの観点から半導体技術の輸出規制を行うアメリカ政府は、Mate 60 Proのチップに関して「Huaweiが7nmプロセスの5Gチップを大規模に製造できるという証拠はありません」と指摘しています。
Huaweiの新型スマホ「Mate 60 Pro」に搭載された7nmプロセスの5Gチップに対しアメリカ政府が「大量生産できる証拠はない」と指摘
