サムスン電子は12月21日に、半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ(Advanced Package Lab:APL)」を、みなとみらい21地区(神奈川県横浜市)に新設することを発表した。 続きを読む ≫