TSMCがアメリカ政府から1兆円の資金調達に成功してアリゾナ州に3番目の半導体工場を建設することを発表

台湾の半導体製造ファウンドリであるTSMCとアメリカ商務省が、「CHIPSおよび科学法(CHIPSプラス法)」に基づいた最大66億ドル(約1兆円)の直接資金提供に関する予備的覚書(PMT)に署名したと発表しました。これによりTSMCは、アリゾナ州に同州で3番目の半導体製造工場を建設する予定です。