Huaweiが中国の上海に広大なチップ機器の研究開発センターを建設中、すでにASMLやTSMCなどで働いていた多数のエンジニアを雇用

Huaweiが中国の上海市青浦区に大規模な半導体装置の研究開発センターを建設していると、Nikkei Asiaが報じています。この研究開発センターでは、最先端のチップを製造するために必要なリソグラフィー装置の開発が行われる予定だとのことです。