Huaweiが政府の支援を受けつつ高帯域幅メモリの生産を目指していることが明らかに

中国のメーカー・Huaweiが主導するコンソーシアムが、政府の支援を受けて、AIチップの主要コンポーネントとなる高帯域幅メモリ(HBM)の生産を2026年に始めることを目指していることがわかりました。