韓国Samsung Electronicsは7月9日（現地時間）、2nm製造プロセスと2.5Dパッケージング技術を活用したソリューションをPreferred Networksに提供すると明らかにした。Samsung Electronicsと日本企業の協業は、大型ヘテロジニアス・インテグレーテッド・パッケージ技術において初めてだという。
Preferred Networks、Samsung 2nm GAAプロセスでAIチップ製造へ
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韓国Samsung Electronicsは7月9日（現地時間）、2nm製造プロセスと2.5Dパッケージング技術を活用したソリューションをPreferred Networksに提供すると明らかにした。Samsung Electronicsと日本企業の協業は、大型ヘテロジニアス・インテグレーテッド・パッケージ技術において初めてだという。