Samsungの第4世代高帯域幅メモリの「HBM3」チップがNVIDIAのテストに合格、中国市場向けの「H20」に搭載予定

Samsungが製造した第4世代High Bandwidth Memory(HBM)のDRAM「HBM3」がNVIDIAのテストをクリアしたことが報じられています。関係者によると、早ければ2024年8月にもNVIDIAの中国市場向けAIチップ「H20」への導入が開始される可能性があるとのことです。