世界初となる12層で容量36GBのHBM3E製品の大量生産をSKハイニックスが開始したと発表

半導体製造メーカー・SKハイニックスが、世界で初となる12層のHBM3E製品の大量生産に入ったことを明らかにしました。12層構造により容量はHBM(広帯域幅メモリ)として最大の36GBとなり、1年以内には顧客向けに製品供給が行われる見通しです。