Apple M3製造開始に向けた動き？FC-BGAサプライヤーが新工場建設

Apple M3はTSMCの最新プロセスである3nmで製造、今年後半に発売されると噂されていますが、同Appleシリコン用のフリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイ（FC-BGA）を供給する可能性のあるサプライヤーが、今年後半の稼働を目指し新工場の建設を開始しました。