AppleがMac向けSoCであるM3シリーズやiPhone 15シリーズに搭載されるであろうA17 Bionicチップに、TSMCの3nm世代プロセス(N3)を採用するとウワサされています。IT系メディアのThe Informationが、AppleはN3によるチップ製造をTSMCに独占的に発注し、TSMCはその見返りとして「製造したプロセッサダイの欠陥品によるコストをすべてTSMC側が負担する」という契約を交わしていると報じられています。
TSMCはAppleと「3nm世代プロセスで製造したチップの不良品分を請求しない契約」を交わしている、その理由とは？
