米IBMは8月19日(現地時間)、2基の極低温モジュールを連結し、単一の超低温環境として冷却することに成功したと発表した。同アーキテクチャは数百個の量子チップを接続し、複雑・大規模な問題の解決を可能にする量子コンピュータに向けて、モジュール型で共有可能な超低温システムへと拡張できるように設計されている。 続きを読む ≫